МЕНЮ


Фестивали и конкурсы
Семинары
Издания
О МОДНТ
Приглашения
Поздравляем

НАУЧНЫЕ РАБОТЫ


  • Инновационный менеджмент
  • Инвестиции
  • ИГП
  • Земельное право
  • Журналистика
  • Жилищное право
  • Радиоэлектроника
  • Психология
  • Программирование и комп-ры
  • Предпринимательство
  • Право
  • Политология
  • Полиграфия
  • Педагогика
  • Оккультизм и уфология
  • Начертательная геометрия
  • Бухучет управленчучет
  • Биология
  • Бизнес-план
  • Безопасность жизнедеятельности
  • Банковское дело
  • АХД экпред финансы предприятий
  • Аудит
  • Ветеринария
  • Валютные отношения
  • Бухгалтерский учет и аудит
  • Ботаника и сельское хозяйство
  • Биржевое дело
  • Банковское дело
  • Астрономия
  • Архитектура
  • Арбитражный процесс
  • Безопасность жизнедеятельности
  • Административное право
  • Авиация и космонавтика
  • Кулинария
  • Наука и техника
  • Криминология
  • Криминалистика
  • Косметология
  • Коммуникации и связь
  • Кибернетика
  • Исторические личности
  • Информатика
  • Инвестиции
  • по Зоология
  • Журналистика
  • Карта сайта
  • Реферат: Методы размещения и трассировки печатных плат на примере модуля памяти

    1) Устанавливаем в какую-либо позицию любой из элементов.

    2) Выбираем элемент для установки на текущем шаге. Для этого определяем коэффициент связности всех не установленных элементов с ранее установленными (по матрице смежности):

         (2.1)

    где aij – число связей с ранее установленными элементами;
    Vi – общее число связей элемента;

    2) Выбираем элемент с максимальным коэффициентом связности Ф.

    3) Пытаемся установить выбранный элемент в одну из незанятых позиций. Считаем для этой позиции DF по формуле:

            (2.2)

    где aij – количество связей между i-м и j-м элементами;
    rij – расстояние между элементами, берётся из матрицы расстояний;
    fij – элемент матрицы весовых коэффициентов;

    4) Повторяем пункт 3 для всех свободных позиций на печатной плате. Окончательно устанавливаем выбранный элемент в позицию с минимальным DF.

    5) Повторяем пункты 2 - 4 пока не установим все элементы.

    Произведём размещение элементов по вышеописанному алгоритму.

    В нашем случае, поскольку все элементы равноправны, матрица весовых коэффициентов в формуле 2.2 будет единичной, поэтому этот параметр мы указывать не будем. В первую очередь установим разъём в позицию К14, т.к. его положение жёстко определено конструкторскими ограничениями.

    Вычислим коэффициенты связности:
    Ф1=Ф2=Ф3=Ф4=Ф5=Ф6=Ф7=Ф8=Ф9=2/7;
    Ф10=Ф11=Ф12=0\6=0;
    Ф13=3/12;

    Выбираем элемент DD1. Поскольку позиции К10,К11,К12 и К13 равноценны с точки зрения минимума длинны связи с разъёмом, то установим DD1 в позицию К13.

    Снова рассчитываем коэффициенты связности:
    Ф2=Ф3=Ф4=Ф7=3/7;
    Ф5=Ф6=Ф8=Ф9=2/7;
    Ф10=Ф11=Ф12=0\6=0;
    Ф13=3/12;

    Из наиболее связанных выбираем элемент DD2. Расчитываем DF для позиций К9, К10, К11 и К12 как наиболее подходящих для установки, поскольку DF для остальных позиций будет заведомо больше, и его расчёт не имеет смысла.
    DF9=1*1+2*2=5;
    DF10=DF11=DF12=1*2+2*1=4;

    Устанавливаем элемент DD2 в позицию К10.

    Снова рассчитываем коэффициенты связности:
    Ф3=4/7;
    Ф4=Ф7
    =Ф5=Ф6=3/7;
    Ф8=Ф9=2/7;
    Ф10=Ф11=
    1/6;
    Ф12=0\6=0;
    Ф13=3/12;

    Из наиболее связанных выбираем элемент DD3. Рассчитываем DF для позиций К9 и К11:
    DF9=1*1+1*1+2*2=6;
    DF11=1*2+2*1=4;

    Устанавливаем элемент DD3 в позицию К11.

    Снова рассчитываем коэффициенты связности:
    Ф4=Ф5=Ф6=Ф7=Ф8=Ф9=3/7;
    Ф12
    =Ф10=Ф11=1/6;
    Ф13=3/12;

    Из наиболее связанных выбираем элемент DD4. Рассчитываем DF для позиций К9 и К12:
    DF9=1*1+0*1+0*2+2*2=5;
    DF12=1*2+0*2+0*1+2*1=4;

    Устанавливаем элемент DD4 в позицию К12.

    Аналогичные расчёты проводим до тех пор, пока не расставим все элементы по позициям печатной платы. В результате расчётов получаем следующее размещение микросхем на плате:

    DD10 DD11 DD13 DD12
    DD9 DD8 DD6 DD7
    DD5 DD2 DD3 DD4
    DD1 XS1

                                                                    Рис. 2.3

    Сборочный чертёж получившейся печатной платы приводится в графической части.


    3. ТРАССИРОВКА МОНТАЖНЫХ СОЕДИНЕНИЙ.

    3.1 Трассировка с помощью алгоритма Прима

    На основании полученных ранее данных и требований задания проведем трассировку общего провода цепи питания печатной платы блока оперативной памяти методом Прима. Для этого приведём необходимый участок печатной платы в сетке с шагом 5. Вывод 1 разъёма должен быть соединён с выводами 7 DD1-DD13. Пронумеруем точки соединений от 1 до 14.

    Å Å Å Å Å Å Å Å
    Å Å Å Å Å Å Å Å
    Å Å Å Å Å Å Å Å
    Å DD10 Å Å DD11 Å Å DD13 Å Å DD12 Å
    Å Å Å Å Å Å Å Å
    Å Å Å Å Å Å Å Å
    Å 5 Å Å 6 Å Å 11 Å Å 12 Å
    Å Å Å Å Å Å Å Å
    Å Å Å Å Å Å Å Å
    Å Å Å Å Å Å Å Å
    Å DD9 Å Å DD8 Å Å DD6 Å Å DD7 Å
    Å Å Å Å Å Å Å Å
    Å Å Å Å Å Å Å Å
    Å 4 Å Å 7 Å Å 10 Å Å 13 Å
    Å Å Å Å Å Å Å Å
    Å Å Å Å Å Å Å Å
    Å Å Å Å Å Å Å Å
    Å DD5 Å Å DD2 Å Å DD3 Å Å DD4 Å
    Å Å Å Å Å Å Å Å
    Å Å Å Å Å Å Å Å
    Å 3 Å Å 8 Å Å 9 Å Å 14 Å
    Å Å
    Å Å
    Å Å
    Å DD1 Å
    Å Å
    Å Å
    Å 2 Å 1
    Å Å Å Å Å Å Å Å Å Å Å Å Å Å

    Рис. 3.1

    Для эскиза платы (рис. 3.1) составим матрицу расстояний:

    Страницы: 1, 2, 3


    Приглашения

    09.12.2013 - 16.12.2013

    Международный конкурс хореографического искусства в рамках Международного фестиваля искусств «РОЖДЕСТВЕНСКАЯ АНДОРРА»

    09.12.2013 - 16.12.2013

    Международный конкурс хорового искусства в АНДОРРЕ «РОЖДЕСТВЕНСКАЯ АНДОРРА»




    Copyright © 2012 г.
    При использовании материалов - ссылка на сайт обязательна.