Усилитель для воспроизведения монофонических музыкальных программ

втором - помещением его в герметичный корпус (металлический корпус,

стеклянный или керамический баллон). Активная защита заключается в

поглощении влаги адсорбентами, снижающими относительную влажность воздуха в

кожухе аппарата до безопасного уровня.

Пассивные способы в настоящее время - основные при защите

радиоаппаратуры. Следует, однако, отметить, что полная герметизация бытовых

аппаратов обычно не применяется из-за большой стоимости, значительной

материалоемкости, увеличения массы и объема аппарата, сложности уплотнения

осей ручек управления, плохой ремонтопригодности и так далее.

Самый распространенный и дешевый способ защиты гетинаксовых и

стеклотекстолитовых печатных плат - покрытие их бакелитовыми, эпоксидными и

другими лаками или эпоксидной смолой. Наиболее стойко к действию влаги

покрытие из эпоксидной смолы, обеспечивающее самое высокое поверхостное

сопротивление. Несколько хуже защитные свойства перхлорвиниловых, фенольных

и эпоксидных лаков. Плохо защищает покрытие из полистирола, но в отличие от

остальных, при помещении изделия в нормальные условия оно быстро

восстанавливает свои свойства.

Далее приведены наиболее распространенные материалы, применяемые для

защитных покрытий.

Лак СБ-1с, на основе фенолформальдегидной смолы, нанесенный на

поверхность сохнет при температуре 600 С в течение 4 ч, наносят его до пяти

слоев с сушкой после каждого слоя, получается плотная эластичная пленка

толщиной до 140 мкм.

Лак УР-231 отличается повышенной эластичностью, влагостойкостью и

температуростойкостью, поэтому может применяться для гибких оснований. Лак

приготовляют перед нанесением в соответствии с инструкцией и наносят на

поверхность пульверизацией, погружением или кисточкой. Наносят четыре слоя

с сушкой после каждого слоя при температуре 18-230 С в течение 1,5 ч.

Для аппаратуры, работающей в тропических условиях, в качестве защитного

покрытия применяют лак на основе эпоксидной смолы Э-4100. Перед покрытием в

лак добавляют 3,5% отвердителя № 1, смешивают и разводят смесью, состоящей

из ацетона, этилцеллозольва и ксилола до вязкости 18-20 сек по вискозиметру

ВЗ-4. После смешивания жидкость фильтруют через марлю, сложенную в

несколько слоев. В полученную смесь погружают чистую высушенную аппаратуру.

После каждого погружения стряхивают излишки смеси и ставят сушить на 10

мин, таким образом наносят шесть слоев. Это покрытие обладает малой усадкой

и плотной структурой.

Исходя из вышеперечисленных сравнений выбираем для защитного покрытия от

действия влаги лак УР-231.

4. расчетная часть

4.1. Определение ориентировочной площади печатной платы

Сначала рассчитаем суммарную площадь резисторов МЛТ-0,125

S1=n1ЧL1ЧD1

S1=22Ч6Ч2,2=290,4 мм2

где S1 - суммарная площадь резисторов МЛТ-0,125

n - количество резисторов МЛТ-0,125

L1 - длина резистора МЛТ-0,125, мм

D1 - ширина резистора МЛТ-0,125, мм

Рассчитаем суммарную площадь резисторов МЛТ-0,25:

S2= n2ЧL2ЧD2

S2=4Ч7Ч3=84 мм2

где S2 - суммарная площадь резисторов МЛТ-0,25

n2 - количество резисторов МЛТ-0,25

L2 - длина резистора МЛТ-0,25, мм

D2 - ширина резистора МЛТ-0,25, мм

Рассчитаем суммарную площадь резисторов МЛТ-0,5:

S3=n3ЧL3ЧD3

S3=2Ч10,8Ч4,2=90,72 мм2

где S3 - суммарная площадь резисторов МЛТ-0,5

n3 - количество резисторов МЛТ-0,5

L3 - длина резистора МЛТ-0,5, мм

D3 - ширина резистора МЛТ-0,5, мм

Рассчитаем суммарную площадь резисторов СП3-1б:

S4=n4ЧL4ЧD4

S4=1Ч15,5Ч8,2=127,1 мм2.

где S4 - суммарная площадь резисторов СП3-1б

n - количество резисторов СП3-1б

L4 - длина резистора СП3-1б, мм

D4 - ширина резистора СП3-1б, мм

Рассчитаем суммарную площадь конденсаторов К53-1:

S5=n5ЧL5ЧD5

S5=3Ч13Ч4=156 мм2.

где S5 - суммарная площадь конденсаторов К53-1 емкостью 15 мкФх16 В.

n5 - количество конденсаторов К53-1 емкостью 15 мкФх16 В

L5 - длина конденсатора К53-1 емкостью 15 мкФх16 В, мм

D5 - ширина конденсатора К53-1 емкостью 15 мкФх16 В, мм

S6=n6ЧL6ЧD6

S6=1Ч10Ч4=40 мм2

где S6 - суммарная площадь конденсаторов К53-1 емкостью 6,8 мкФх16 В.

n6 - количество конденсаторов К53-1 емкостью 6,8 мкФх16 В

L6 - длина конденсатора К53-1 емкостью 6,8 мкФх16 В, мм

D6 - ширина конденсатора К53-1 емкостью 6,8 мкФх16 В, мм

S7=n7ЧL7ЧD7

S7=1·17·4=68 мм2

где S7 - суммарная площадь конденсаторов К53-1 емкостью 4,7 мкФх30 В.

L7 - длина конденсатора К53-1 емкостью 4,7 мкФх30 В, мм

D7 - ширина конденсатора К53-1 емкостью 4,7 мкФх30 В, мм

Рассчитаем суммарную площадь конденсаторов К50-6:

S8=n8·p·r82

S8=2·3,14·32=56 мм2

где S8 - суммарная площадь конденсаторов К50-6 емкостью 10 мкФх16 В.

n8 - количество конденсаторов К50-6 емкостью 10 мкФх16 В.

p=3,14

r8 - диаметр конденсатора К50-6 емкостью 10 мкФх16 В, мм

S9=n9·p·r92

S9=2·3,14·3,752=88 мм2

где S9 - суммарная площадь конденсаторов К50-6 емкостью 30 мкФх16 В.

n9 - количество конденсаторов К50-6 емкостью 30 мкФх16 В, мм

r9 - диаметр конденсатора К50-6 емкостью 30 мкФх16 В, мм.

S10=n10·p·r102

S10=1·3,14·72=154 мм2

где S10 - суммарная площадь конденсаторов К50-6 емкостью 50 мкФх25 В.

n10 - количество конденсаторов К50-6 емкостью 50 мкФх25 В.

r10 - диаметр конденсатора К50-6 емкостью 50 мкФх25 В, мм

S11=n11·p·r112

S11=1·3,14·62=113 мм2

где S11 - суммарная площадь конденсаторов К50-6 емкостью 100 мкФх10 В.

n11 - количество конденсаторов К50-6 емкостью 100 мкФх10 В.

r11 - диаметр конденсатора К50-6 емкостью 100 мкФх10 В, мм

S12=n12·p·r122

S12=1·3,14·62=113 мм2

где S12 - суммарная площадь конденсаторов К50-6 емкостью 100 мкФх16 В.

n12 - количество конденсаторов К50-6 емкостью 100 мкФх16 В.

r12 - диаметр конденсатора К50-6 емкостью 100 мкФх16 В, мм

S13=n13·p·r132

S13=1·3,14·92=254 мм2

где S13 - суммарная площадь конденсаторов К50-6 емкостью 200 мкФх25 В.

n13 - количество конденсаторов К50-6 емкостью 200 мкФх25 В.

r13 - диаметр конденсатора К50-6 емкостью 200 мкФх25 В, мм

S14=n14·p·r142

S14=1·3,14·92=254 мм2

где S14 - суммарная площадь конденсаторов К50-6 емкостью 500 мкФх25 В.

n14 - количество конденсаторов К50-6 емкостью 500 мкФх25 В.

r14 - диаметр конденсатора К50-6 емкостью 500 мкФх25 В, мм

Рассчитаем суммарную площадь конденсаторов КД-2б:

S15=n15·L15·D15

S15=1·16,5·5=82,5 мм2

где S15 - суммарная площадь конденсаторов КД-2б.

n15 - количество конденсаторов КД-2б.

L15 - длина конденсатора КД-2б, мм

D15 - ширина конденсатора КД-2б, мм

Рассчитаем суммарную площадь конденсаторов КМ-5:

S17=n17·L17·D17

S17=1·11·3,3=36,3 мм2

где S17 - суммарная площадь конденсаторов КМ-5 емкостью 0,033 мкФ.

n17 - количество конденсаторов КМ-5 емкостью 0,033 мкФ.

L17 - длина конденсатора КМ-5 емкостью 0,033 мкФ, мм

D17 - ширина конденсатора КМ-5 емкостью 0,033 мкФ, мм

S18=n18·L18·D18

S18=1·8,5·3=25,5 мм2

где S18 - суммарная площадь конденсаторов КМ-5 емкостью 0,047 мкФ.

n18 - количество конденсаторов КМ-5 емкостью 0,047 мкФ.

L18 - длина конденсатора КМ-5 емкостью 0,047 мкФ, мм

D18 - ширина конденсатора КМ-5 емкостью 0,047 мкФ, мм

S19=n19·L19·D19

S19=1·6·3=18 мм2

где S19 - суммарная площадь конденсаторов КМ-5 емкостью 0,047 мкФ.

n19 - количество конденсаторов КМ-5 емкостью 0,047 мкФ.

L19 - длина конденсатора КМ-5 емкостью 0,047 мкФ, мм

D19 - ширина конденсатора КМ-5 емкостью 0,047 мкФ, мм

S20=n20·L20·D20

S20=2·8,5·3=51 мм2

где S20 - суммарная площадь конденсаторов КМ-5 емкостью 2200 пФ.

n20 - количество конденсаторов КМ-5 емкостью 2200 пФ.

L20 - длина конденсатора КМ-5 емкостью 2200 пФ, мм

D20 - ширина конденсатора КМ-5 емкостью 2200 пФ, мм

S21=n21·L21·D21

S21=1·13·3=39 мм2

где S21 - суммарная площадь конденсаторов КМ-5 емкостью 0,01 мкФ.

n21 - количество конденсаторов КМ-5 емкостью 0,01 мкФ.

L21 - длина конденсатора КМ-5 емкостью 0,01 мкФ, мм

D21 - ширина конденсатора КМ-5 емкостью 0,01 мкФ, мм

Рассчитаем площадь микросхемы К237УН2:

S22=n22·L22·D22

S22=1·19,5·7,5=146,2 мм2

где S22 - суммарная площадь микросхемы К237УН2.

n22 - количество микросхемы К237УН2.

L22 - длина микросхемы К237УН2, мм

D22 - ширина микросхемы К237УН2, мм

Рассчитаем суммарную площадь стабилитронов Д814Б:

S23=n23·L23·D23

S23=2·15·7=210 мм2

где S23 - суммарная площадь стабилитронов Д814Б.

n23 - количество стабилитронов Д814Б.

L23 - длина стабилитронов Д814Б, мм

D23 - ширина стабилитронов Д814Б, мм

Рассчитаем суммарную площадь транзисторов КТ315Г:

S24=n24·L24·D24

S24=4·6·3=72 мм2

где S24 - суммарная площадь транзисторов КТ315Г

n24 - количество транзисторов КТ315Г

L24 - длина транзисторов КТ315Г, мм

D24 - ширина транзисторов КТ315Г, мм

Рассчитаем суммарную площадь транзисторов ГТ402:

S25=n25·p·r25

S25=1·3,14·5,852=107 мм2

где S25 - суммарная площадь транзисторов ГТ402

n25 - количество транзисторов ГТ402

r25 - радиус транзисторов ГТ402, мм

Рассчитаем суммарную площадь транзисторов ГТ404:

S26=n26·p·r26

S26=1·3,14·5,85=107 мм2

где S26 - суммарная площадь транзисторов ГТ404

n26 - количество транзисторов ГТ404

r26 - радиус транзисторов ГТ404, мм

Рассчитаем суммарную площадь транзисторов КТ605А:

S27=n27·p·r27

S27=1·3,14·5,85=107 мм2

где S27 - суммарная площадь транзисторов КТ605А

n27 - количество транзисторов КТ605А

r27 - радиус транзисторов КТ605А , мм

Далее рассчитаем суммарную площадь всех радиоэлементов:

Sе=S1+S2+S3+S4+S5+S6+S7+S8+S9+S10+S11+S12+S13+S14+S15+S16+S17+S18+S19+S20+S2

1+S22+S23+S24+S25+S26+S27

Sе=303,6+84+136+127,1+156+40+68+56+88+154+113+113+254+254+

+82,5+200+36,3+25,5+18+51+39+146,2+210+72+107+107+107=3148 мм2

где Sе - суммарная площадь всех радиоэлементов.

Определим ориентировочную площадь печатной платы:

Sпп=2·(Sе+Sпров)

Sпп=2·(3148+3148)=12592 мм2

Sпров=Sе=3148 мм2

где Sпп - ориентировочная площадь печатной платы

Sпров - площадь печатных проводников

Исходя из рассчитанной площади печатной платы выбираем ее размер -

140х100 мм.

4.2. Расчет минимальной ширины проводника

Большая поверхность и хороший контакт с изоляционным основанием

обеспечивает интенсивную отдачу тепла от проводника изоляционной платы и в

окружающее пространство, что позволяет пропускать б(льшие токи, чем через

объемные проводники того же сечения. Для печатных проводников,

расположенных на наружних слоях, допускается плотность тока до 20 А/мм2.

При этом заметного нагрева проводников не наблюдается.

Плотность тока определяется по формуле:

D=I/S

где I=0,5 А - максимальный ток в схеме

S - площадь сечения печатного проводника, мм2

Отсюда

S=I/D

S=0,5/20=0,025 мм2

Как известно,

S=b·h

где b - ширина проводника

Отсюда

b=S/h

b=0,025/0,035=0,71 мм

Таким образом, минимальная ширина печатного проводника может быть 0,71

мм. Поэтому в качестве нормальной ширины проводника будем принимать

значение 1 мм.

5. РАЗРАБОТКА ТОПОЛОГИИ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ

Перед началом разработки топологии печатной платы необходимо решить

вопросы, связанные с печатной платой. Решение этих вопросов поможет

конструктору оптимально разместить электрорадиоэлементы на печатной плате.

В начале конструкторской работы должны быть решены вопросы, касающиеся

габаритных размеров печатной платы и координат крепежных отверстий.

Габаритные размеры выбираются из стандартного ряда. Выбор размеров нужно

выполнять очень тщательно, поскольку малые размеры и жесткие допуски

увеличивают стоимость печатной платы. Все ограничения по высоте печатного

узла должны быть оговорены и сообщены конструктору, чтобы он мог их учесть

при размещении на плате крупногабаритных деталей.

Для того, чтобы оптимально разместить тепловыделяющие и

термочувствительные элементы конструктор должен быть проинформирован о

конструкции всей аппаратуры в целом, в том числе о применяемом способе

охлаждения (конвекция, принудительное воздушное охлаждение и так далее) и

способе установки платы в аппаратуре (вертикальное, горизонтальное).

Также необходимо оговорить какие радиоэлементы непосредственно на плате

не устанавливаются, например, ручки управления громкостью и тембром,

кнопочные выключатели, светодиоды выносятся на переднюю панель,

предохранители - на заднюю стенку. Для разъема, установленного на печатной

плате, может потребоваться совмещение либо с отверстием в задней стенке,

либо с жестко закрепленной приборной ответной гнездовой колодкой.

Часто в плате требуется предусмотреть различные окна, вырезы и прочее.

Печатную плату крепят на фиксаторах с помощью специальных отверстий.

Поскольку в данном курсовом проекте изготавливается двусторонняя

печатная плата, то необходимо оговорить, что количество проводников,

расположенных со стороны установки радиоэлементов по возможности необходимо

уменьшать. То есть основной рисунок схемы должен быть с обратной стороны

печатной платы.

В печатной плате при пересечении проводников получается электрический

контакт. Если он не нужен, необходимо изменять линию проведения одного из

проводников, либо один из проводников выполнять на другой стороне платы.

Длина проводников должна быть минимальной. Рисунок проводников должен

наилучшим способом использовать отведенную для него площадь. Для

обеспечения гарантий от повреждения проводников при обработке минимальная

ширина проводников должна быть 0,25 мм. При ширине проводника более 3 мм

могут возникнуть трудности, связанные с пайкой. Чтобы при пайке не

появилось мостиков из припоя, минимальный зазор между проводниками должен

быть 0,5 мм.

Для печатных проводников для двусторонней печатной платы допускается

плотность тока до 20 А/мм2. Напряжение между проводниками зависит от

величины минимального зазора между ними. Для печатных плат, защищенных

лаком, значение рабочего напряжения можно выбрать из таблицы 1.

| |

|Таблица 1 |

|Зазор, мм |0,3 |0,4 |0,5 |0,6 |0,7 |0,8 |1 |2,5 |

|Uраб, В |50 |75 |100 |125 |150 |175 |200 |250 |

При этих условиях заметного нагрева проводников не происходит.

По плотности рисунка печатные платы делятся на три класса:

1. Характеризуется наименьшей плотностью и точностью изготовления;

2. Характеризуется повышенной плотностью и точностью изготовления;

3. Характеризуется высокой плотностью и точностью изготовления.

Определить класс можно по таблице 2.

| |

|Таблица 2 |

|Параметр |Размеры элементов, мм |

| |1 |2 |3 |

|Расстояние между проводниками, | | | |

|контактными площадками, проводниками и | | | |

|контактными площадками, проводниками и |0,5 |0,25 |0,15 |

|металлизированными отверстиями | | | |

|Расстояние от края просверленного | | | |

|отверстия (зенковки) до края контактной |0,5 |0,25 |0,15 |

|площадки | | | |

|Отношения минимального диаметра | | | |

|металлизированного отверстия к толщине |0,4 |0,33 |0,33 |

|платы | | | |

По первому классу выполняются платы всех размеров, по второму - платы

размером не более 240х400 мм, по третьему - платы размером не более 170х170

мм. Толщину печатной платы определяют толщиной выбранного диэлектрика, она

лежит в пределах от 0,5 до 3 мм.

Чертежи печатных плат выполняют на бумаге с координатной сеткой и шагом

0,625; 1,25; 2,5 мм. Центры всех отверстий должны располагаться строго в

узлах координатной сетки. Допустимые отклонения (200 мкм для первого

класса, (100 мкм для второго и третьего класса. Для обеспечения свободной

установки электрорадиоэлементов и протекания припоя на всю длину

металлизированных отверстий диаметры отверстий должны быть больше диаметров

выводов примерно на 0,2 мм. Диаметры отверстий выбираются по таблице 3.

| |

|Таблица 3. |

|Номинальный диаметр отверстий, мм | |

|Монтажные |Монтажные и переходные |Максимальный диаметр |

|неметаллизированные |отверстия с |выводов навесных |

|отверстия |металлизацией |электрорадиоэлементов, |

| | |мм |

|0,5 |0,4 |- |

|0,7 |0,6 |до 0,4 |

|0,9 |0,8 |0,5-0,6 |

|1,1 |1,0 |0,7-0,8 |

|1,6 |1,5 |0,9-1,3 |

|2,1 |2,0 |1,4-1,7 |

Страницы: 1, 2, 3, 4