МЕНЮ


Фестивали и конкурсы
Семинары
Издания
О МОДНТ
Приглашения
Поздравляем

НАУЧНЫЕ РАБОТЫ


  • Инновационный менеджмент
  • Инвестиции
  • ИГП
  • Земельное право
  • Журналистика
  • Жилищное право
  • Радиоэлектроника
  • Психология
  • Программирование и комп-ры
  • Предпринимательство
  • Право
  • Политология
  • Полиграфия
  • Педагогика
  • Оккультизм и уфология
  • Начертательная геометрия
  • Бухучет управленчучет
  • Биология
  • Бизнес-план
  • Безопасность жизнедеятельности
  • Банковское дело
  • АХД экпред финансы предприятий
  • Аудит
  • Ветеринария
  • Валютные отношения
  • Бухгалтерский учет и аудит
  • Ботаника и сельское хозяйство
  • Биржевое дело
  • Банковское дело
  • Астрономия
  • Архитектура
  • Арбитражный процесс
  • Безопасность жизнедеятельности
  • Административное право
  • Авиация и космонавтика
  • Кулинария
  • Наука и техника
  • Криминология
  • Криминалистика
  • Косметология
  • Коммуникации и связь
  • Кибернетика
  • Исторические личности
  • Информатика
  • Инвестиции
  • по Зоология
  • Журналистика
  • Карта сайта
  • Сборка полупроводниковых приборов и интегральных микросхем

    Сборка полупроводниковых приборов и интегральных микросхем

    Приложения

    Рис. 3. Схема сборки веерного типа

    Рис. 4. Схема сборки с базовой деталью

    Рис. 5. Схема сборки (а) и разрез ИС (б) в круглом корпусе:

    1(балон; 2(соединительные проводники; 3(кристалл; 4(контактные площадки;

    5(припой; 6(колпачёк ножки; 7(стекло; 8(выводы; 9(спай выводов со стеклом;

    10(соединение электроконтактной сваркой баллона и ножки;

    11(металлизационный слой (шина)

    Рис. 6. Схема соединения (сборки) кристалла с шариковыми выводами и

    подложки пайкой:

    1(кристалл; 2(контактная площадка; 3(стекло; 4(шарик медный; 5(медная

    подушка; 6(припой (высокотемпературный); 7(припой (низкотемпературный);

    8(вывод из сплава AgPb; 9(подложка.

    Рис. 7. Схема соединения (сборки) кристалла с балочными выводами и подложки

    пайкой:

    1(золотой балочный вывод; 2(силицид пластины; 3(кристалл; 4(нитрид кремния;

    5(платина; 6(титан; 7(подложка; 8(золотая контактная площадка.

    Рис. 8. Схема линии сборки интегральных схем

    На линии сборки используют трансферные ленты. Сборка и транспортировка

    осуществляются на коваровой ленте, которую на участках Л и Б подвергают

    фотолитографии для получения выводов 2 (рис. 10, а). На участках В, Г и Д

    на базе ленты с выводными рамками изготавливают корпуса приборов с

    золочеными выводами. Отрезки ленты с корпусами поступают на сборку. Лента

    2, сматываясь с катушки 1, подвергается промывке и обезжириванию в ванне 3

    и нанесению фоторезиста в ванне 4, экспонированию в установке 5 с помощью

    ультрафиолетовой лампы 7. Роль маски в установке выполняет непрерывно

    движущаяся синхронно с лентой 2 лента 6. Затем ленты промывают в ваннах 8 и

    9. Выводы рамки 2 (рис. 10, а) и перфорационные отверстия вытравливают в

    ванне 10. Слой фоторезиста удаляют в ванне 11, и на выходе ленту сушат.

    Полученные перфорационные отверстия используют для натяжения и перемещения

    ленты с помощью звездочки 12. В установке 13 на коваровую ленту с выводами

    приклеивают с двух сторон трансферную ленту со слоем припоечного стекла.

    Полученная система обжигается, адгезивный слой выгорает, а стекло

    спаивается с металлом основной ленты (рис. 10, б). Охлаждение до комнатной

    температуры производят в камере 14. С помощью устройства 15 на стеклянные

    слои приклеивают маскирующие ленты с окнами, через которые в ванне 16

    осуществляют вытравливание полостей до обнаружения внутренних выводов (рис.

    10, е).

    Полученные таким образом из металлической и стеклянных лент корпусные

    блоки подают в ванну 17 для золочения выводов. На устройстве 18 лента

    режется на отрезки с корпусами, которые по конвейеру 19 подаются на сборку.

    Кристалл с готовыми структурами методом перевернутого монтажа лицевой

    стороной вниз с помощью шариковых выступов присоединяют к системе выводов

    внутри полученного корпуса (рис. 10, г). Герметизацию корпуса в защитной

    среде производят отрезками коваровой ленты 7, которые припаивают к

    основанию с помощью стекла, нагреваемого инструментом (рис. 10, д).

    Полученная микросхема представлена на рис. 10, е

    Рис. 9. Трансферная лента:

    1(несущий слой; 2(трансферный слой; 3(адгезивный слой; 4(антиадгезивная

    бумага

    Рис. 10. Схема автоматизированной сборки ИС на ленте:

    1(лента-носитель; 2( выводы (после травления); 3( перфорация для

    перемещения ленты; 4(стеклянная лента-припой; 5(полость корпуса ИС;

    6(кристалл с готовыми структурами; 7 ( корпус; 8(крышка; 9(нагревательный

    инструмент

    -----------------------

    [pic]


    Приглашения

    09.12.2013 - 16.12.2013

    Международный конкурс хореографического искусства в рамках Международного фестиваля искусств «РОЖДЕСТВЕНСКАЯ АНДОРРА»

    09.12.2013 - 16.12.2013

    Международный конкурс хорового искусства в АНДОРРЕ «РОЖДЕСТВЕНСКАЯ АНДОРРА»




    Copyright © 2012 г.
    При использовании материалов - ссылка на сайт обязательна.