МЕНЮ


Фестивали и конкурсы
Семинары
Издания
О МОДНТ
Приглашения
Поздравляем

НАУЧНЫЕ РАБОТЫ


  • Инновационный менеджмент
  • Инвестиции
  • ИГП
  • Земельное право
  • Журналистика
  • Жилищное право
  • Радиоэлектроника
  • Психология
  • Программирование и комп-ры
  • Предпринимательство
  • Право
  • Политология
  • Полиграфия
  • Педагогика
  • Оккультизм и уфология
  • Начертательная геометрия
  • Бухучет управленчучет
  • Биология
  • Бизнес-план
  • Безопасность жизнедеятельности
  • Банковское дело
  • АХД экпред финансы предприятий
  • Аудит
  • Ветеринария
  • Валютные отношения
  • Бухгалтерский учет и аудит
  • Ботаника и сельское хозяйство
  • Биржевое дело
  • Банковское дело
  • Астрономия
  • Архитектура
  • Арбитражный процесс
  • Безопасность жизнедеятельности
  • Административное право
  • Авиация и космонавтика
  • Кулинария
  • Наука и техника
  • Криминология
  • Криминалистика
  • Косметология
  • Коммуникации и связь
  • Кибернетика
  • Исторические личности
  • Информатика
  • Инвестиции
  • по Зоология
  • Журналистика
  • Карта сайта
  • Разработка технологического процесса изготовления печатной платы для широкодиапазонного генератора импульсов

    отверстий в МПП. Станок имеет позиционную систему программного управления с

    релейным блоком и контактным считыванием. Полуавтомат имеет два шпинделя -

    сверлильный и зенковальный. Частота вращения первого бесступенчато может

    изменяться в пределах 0-33 000 об/мин, второй шпиндель имеет постоянную

    частоту вращения 11 040 об/мин. На станке возможно вести обработку плат

    размером 350х220 мм, толщиной 0,2-4,5 мм. Максимальный диаметр сверления

    2,5 мм, зенкования - 3,0 мм. Скорость подачи шпинделей: сверлильного - 1960

    мм/мин, зенковального - 1400 мм/мин.

    Совершенствование сверлильного оборудования для печатных плат ведется

    в следующих направлениях: увеличения числа шпинделей; повышения скорости

    их подачи и частоты вращения; упрощения методов фиксации плат на столе и

    их совмещение; автоматизации смены сверла; уменьшения шага

    перемещения; увеличение скорости привода; создание систем, предотвращающих

    сверление отверстий по незапрограммированной координате с повторным

    сверлением по прежней координате; перехода на непосредственное управление

    станка от ЭВМ.

    Сверление не исключает возможности получения отверстий и штамповкой,

    если это допускается условиями качества или определяется формой отверстий.

    Так, штамповкой целесообразно изготавливать отверстия в односторонних

    платах не требующих высокого качества под выводы элементов и в слоях МПП,

    изготавливаемых методом открытых контактных площадок, где перфорационные

    окна имеют прямоугольную форму.

    В данном технологическом процессе сверление отверстий производится

    на одношпиндельном сверлильном станке КД-10. Необходимо обеспечивать

    следующие режимы сверления: 20 000-25 000 об/мин, скорость осевой подачи

    шпинделя 2-10 мм/мин.

    Перед сверлением отверстий необходимо подготовить заготовки

    и оборудование к работе. Для этого нужно промыть заготовки в растворе

    очистителя в течение 1-2 мин при температуре 22(20 С, промыть заготовки в

    холодной проточной воде в течение 1-2 мин при температуре 20(20 С, промыть

    заготовки в 10% растворе аммиака в течение 1-2 мин при температуре 20(20 С,

    снова промыть заготовки в холодной проточной воде в течение 2-3 мин при

    температуре 18(20 С, подготовить станок КД-10 к работе согласно инструкции

    по эксплуатации, затем обезжирить сверло в спирто-бензиновой смеси, собрать

    пакет из трех плат и фотошаблона, далее сверлить отверстия согласно

    чертежу. После сверления необходимо удалить стружку и пыль с платы и

    продуть отверстия сжатым воздухом. После этого следует проверить количество

    отверстий и их диаметры, проверить качество сверления. При сверлении не

    должно образовываться сколов, трещин. Стружку и пыль следует удалять сжатым

    воздухом.

    6.7. Химическое меднение.

    Химическое меднение является первым этапом металлизации отверстий. При

    этом возможно получение плавного перехода от диэлектрического основания к

    металлическому покрытию, имеющих разные коэффициенты теплового расширения.

    Процесс химического меднения основан на восстановлении ионов двухвалентной

    меди из ее комплексных солей. Толщина слоя химически осажденной меди 0,2-

    0,3 мкм. Химическое меднение можно проводить только после специальной

    подготовки - каталитической активации, которая может проводиться

    одноступенчатым и двухступенчатым способом.

    При двухступенчатой активации печатную плату сначала обезжиривают, затем

    декапируют торцы контактных площадок. Далее следует первый шаг активации -

    сенсибилизация, для чего платы опускают на 2-3 мин в соляно-кислый раствор

    дихлорида олова. Второй шаг активации - палладирование, для чего платы

    помещают на 2-3 мин в соляно-кислый раствор дихлорида палладия.

    Адсорбированные атомы палладия являются высокоактивным катализатором для

    любой химической реакции.

    При одноступенчатой активации предварительная обработка (обезжиривание и

    декапирование) остается такой же, а активация происходит в коллоидном

    растворе, который содержит концентрированную серную кислоту и катионы

    палладия при комнатной температуре.

    В данном случае процесс химического меднения состоит из следующих

    операций: обезжирить платы в растворе тринатрий фосфата и кальцинированной

    соли в течение 5-10 мин при температуре 50-600 С; промыть платы горячей

    проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 50-600 С; промыть платы

    холодной проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 20(20 С;

    декапировать торцы контактных площадок в 10%-ном растворе соляной кислоты в

    течение 3-5 сек при температуре 18-250 С; промыть платы холодной проточной

    водой в течение 1-2 мин при температуре 18-250 С; промыть платы в

    дистиллированной воде в течение 1-2 мин при температуре 18-250 С;

    активировать в растворе хлористого палладия, соляной кислоты, двухлористого

    олова и дистиллированной воды в течение 10 мин при температуре 18-250 С;

    промыть платы в дистиллированной воде в течение 1-2 мин при температуре

    20(20 С; промыть платы в холодной проточной воде в течение 1-2 мин при

    температуре 20(20 С; обработать платы в растворе ускорителя в течение 5 мин

    при температуре 20(20 С; промыть платы в холодной проточной воде в течение

    1-2 мин при температуре 20(20 С; произвести операцию электрополировки с

    целью снятия металлического палладия с поверхности платы в течение 2 мин

    при температуре 20(20 С; промыть платы горячей проточной водой в течение 2-

    3 мин при температуре 50(20 С; протереть поверхность платы бязевым

    раствором в течение 2-3 мин; промыть платы холодной проточной водой в

    течение 1-2 мин при температуре 20(20 С; произвести визуальный контроль

    электрополировки (плата должна иметь блестящий или матовый вид, при

    появлении на плате темных пятен, которые не удаляются во время промывки,

    необходимо увеличить время электрополировки до 6 мин); произвести операцию

    химического меднения в течение 10 мин при температуре 20(20 С; промыть

    платы в холодной проточной воде в течение 1-2 мин при температуре 20(20 С;

    визуально контролировать покрытие в отверстиях.

    6.8. Снятие защитного лака.

    Перед гальваническим меднением необходимо снять слой защитного лака с

    поверхности платы. В зависимости от применяемого лака существуют различные

    растворители. Некоторые лаки возможно снять ацетоном.

    В данном технологическом процессе защитный лак снимается в растворителе

    386. Для этого платы необходимо замочить на 2 часа в растворителе 386, а

    затем снять слой лака беличьей кистью, после этого промыть платы в холодной

    проточной воде в течение 2-3 мин при температуре 20(20 С, контролировать

    качество снятия защитного лака (на поверхности лака не должны оставаться

    места, покрытые пленками лака).

    6.9. Гальваническая затяжка.

    Слой химически осажденной меди обычно имеет небольшую толщину (0,2-0,3

    мкм), рыхлую структуру, легко окисляется на воздухе, непригоден для

    токопрохождения, поэтому его защищают гальваническим наращиванием

    (“затяжкой”) 1-2 мкм гальванической меди.

    Для этого необходимо декапировать платы в 5%-ном растворе соляной

    кислоты в течение 1-3 сек при температуре 18-250 С, промыть платы в

    холодной проточной воде в течение 2-3 мин при температуре 18-250 С,

    зачистить платы венской известью в течение 2-3 мин при температуре 18-250

    С, промыть платы в холодной проточной воде в течение 2-3 мин при

    температуре 18-250 С, снова декапировать заготовки в 5%-ном растворе

    соляной кислоты в течение 1-3 сек при температуре 18-250 С, промыть платы в

    холодной проточной воде в течение 1-2 мин при температуре 20(20 С, промыть

    платы в дистиллированной воде в течение 1-2 мин при температуре произвести

    гальваническую затяжку в течение 10-15 мин при температуре 20(20 С, промыть

    платы холодной проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 18-250 С,

    сушить платы сжатым воздухом при температуре 18-250 С до полного их

    высыхания, контролировать качество гальванической затяжки (отверстия не

    должны иметь непокрытий, осадок должен быть плотный, розовый,

    мелкокристаллический).

    6.10. Электролитическое меднение и нанесение защитного покрытия ПОС-61.

    После гальванической затяжки слой осажденной меди имеет толщину 1-2 мкм.

    Электролитическое меднение доводит толщину в отверстиях до 25 мкм, на

    проводниках - до 40-50 мкм.

    Электролитическое меднение включает в себя следующие операции: ретушь

    под микроскопом краской НЦ-25 беличьей кистью № 1; декапирование плат в 5%-

    ном растворе соляной кислоты в течение 1-3 сек при температуре 20(20 С;

    промывка плат холодной проточной водой в течение 1-2 мин при температуре

    20(20 С; зачистка плат венской известью в течение 2-3 мин при температуре

    18-250 С; промывка плат холодной проточной водой в течение1-2 мин при

    температуре 18-250 С; декапирование плат в 5%-ном растворе соляной кислоты

    в течение 1мин при температуре 18-250 С; промыть платы холодной проточной

    водой в течение 1-2 мин при температуре 18-250 С; произвести гальваническое

    меднение в растворе борфтористоводородной кислоты, борной кислоты,

    борфтористоводородной меди и дистиллированной воды в течение 80-90 мин при

    температуре 20(20 С; промыть платы холодной проточной водой в течение 1-2

    мин при температуре 20(20 С; произвести визуальный контроль покрытия

    (покрытие должно быть сплошным без подгара, не допускаются механические

    повреждения, отслоения и вздутия).

    Чтобы при травлении проводники и контактные площадки не стравливались их

    необходимо покрыть защитным металлическим покрытием. Существует различные

    металлические покрытия (в основном сплавы), применяемые для защитного

    покрытия. В данном технологическом процессе применяется сплав олово-свинец.

    Сплав олово-свинец стоек к воздействию травильных растворов на основе

    персульфата аммония, хромового ангидрида и других, но разрушается в

    растворе хлорного железа, поэтому в качестве травителя раствор хлорного

    железа применять нельзя.

    Для нанесения защитного покрытия необходимо промыть платы

    дистиллированной водой в течение 1-2 мин при температуре 18-250 С, затем

    произвести гальваническое покрытие сплавом олово-свинец в растворе

    борфтористоводородной кислоты, борной кислоты, мездрового клея,

    нафтохинондисульфоновой кислоты, 25%-ного аммиака, металлического свинца,

    металлического олова, гидрохинона и дистиллированной воды в течение 12-15

    мин при температуре 20(20 С, промыть платы в горячей проточной воде в

    течение 1-2 мин при температуре 50(50 С, промыть платы в холодной

    водопроводной воде в течение 1-2 мин при температуре 20(20 С, сушить платы

    сжатым воздухом в течение 2-3 мин при температуре 20(20 С, удалить ретушь

    ацетоном с поля платы, контролировать качество покрытия (покрытие должно

    быть сплошным без подгара, не допускаются механические повреждения,

    отслоения и вздутия).

    6.11 . Снятие фоторезиста.

    Перед операцией травления фоторезист с поверхности платы необходимо

    снять. При большом объеме выпуска плат это следует делать в установках

    снятия фоторезиста (например, АРС-2.950.000). При небольшом количестве плат

    фоторезист целесообразней снимать в металлической кювете щетинной кистью в

    растворе хлористого метилена.

    В данном технологическом процессе фоторезист снимаетсять в установке снятия

    фоторезиста АРС-2.950.000 в течение 5-10 мин при температуре 18-250 С,

    после этого необходимо промыть платы в холодной проточной воде в течение 2-

    5 мин при температуре 18-250 С.

    6.12. Травление печатной платы.

    Травление предназначено для удаления незащищенных участков фольги с

    поверхности платы с целью формирования рисунка схемы.

    Существует несколько видов травления: травление погружением, травление с

    барботажем , травление разбрызгиванием, травление распылением. Травление с

    барботажем заключается в создании в объеме травильного раствора большого

    количества пузырьков воздуха, которые приводят к перемешиванию травильного

    раствора во всем объеме, что способствует увеличению скорости травления.

    Существует также несколько видов растворов для травления: раствор

    хлорного железа, раствор персульфата аммония, раствор хромового ангидрида и

    другие. Чаще всего применяют раствор хлорного железа.

    Скорость травления больше всего зависит от концентрации раствора. При

    сильно- и слабоконцентрированном растворе травление происходит медленно.

    Наилучшие результаты травления получаются при плотности раствора 1,3 г/см3.

    Процесс травления зависит также и от температуры травления. При температуре

    выше 250 С процесс ускоряется, но портится защитная пленка. При комнатной

    температуре медная фольга растворяется за 30 сек до 1 мкм.

    В данном технологическом процессе в качестве защитного покрытия

    использован сплав олово-свинец, который разрушается в растворе хлорного

    железа. Поэтому в качестве травильного раствора применяется раствор на

    основе персульфата аммония.

    В данном случае применяется травление с барботажем. Для этого необходимо

    высушить плату на воздухе в течение 5-10 мин при температуре 18-250 С, при

    необходимости произвести ретушь рисунка белой краской НЦ-25, травить платы

    в растворе персульфата аммония в течение 5-10 мин при температуре не более

    500 С, промыть платы в 5%-ном растворе водного аммиака, промыть платы в

    горячей проточной воде в течение 3-5 мин при температуре 50-600 С, промыть

    платы в холодной проточной воде в течение 2-5 мин при температуре 18-250 С,

    сушить платы на воздухе в течение 5-10 мин при температуре 18-250 С,

    контролировать качество травления (фольга должна быть вытравлена в местах,

    где нет рисунка. Оставшуюся около проводников медь подрезать скальпелем. На

    проводниках не должно быть протравов).

    6.13. Осветление печатной платы.

    Осветление покрытия олово-свинец проводится в растворе двухлористого

    олова, соляной кислоты и тиомочевины. Для этого необходимо погрузить плату

    на 2-3 мин в раствор осветления при температуре 60-700 С, промыть платы

    горячей проточной водой в течение 2-3 мин при температуре 55(50 С, промыть

    платы холодной проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 18(50 С,

    промыть платы дистиллированной водой в течение 1-2 мин при температуре

    18(50 С.

    6.14. Оплавление печатной платы.

    Оплавление печатной платы производится с целью покрытия проводников и

    металлизированных отверстий оловянно-свинцовым припоем. Наиболее часто

    применяют конвейерную установку инфракрасного оплавления ПР-3796.

    Для оплавления печатных плат необходимо высушить платы в сушильном шкафу

    КП-4506 в течение 1 часа при температуре 80(50 С, затем флюсовать платы

    флюсом ВФ-130 в течение 1-2 мин при температуре 20(50 С, выдержать платы

    перед оплавлением в сушильном шкафу в вертикальном положении в течение 15-

    20 мин при температуре 80(50 С, подготовить установку оплавления ПР-3796

    согласно инструкции по эксплуатации, загрузить платы на конвейер установки,

    оплавить плату в течение 20мин при температуре 50(100 С, промыть платы от

    остатков флюса горяче проточной водой в течение 1-2 мин при температуре

    50(100 С, промыть плату холодной проточной водой в течение 1-2 мин при

    температуре 20(50 С, промыть плату дистиллированной водой в течение 1-2 мин

    при температуре 20(50 С, сушить платы в течение 45 мин при температуре

    85(50 С в сушильном шкафу КП-4506, контролировать качество оплавления на

    поверхности проводников и в металлизированных отверстиях визуально.

    Проводники должны иметь блестящую гладкую поверхность. Допускается на

    поверхности проводников наличие следов кристаллизации припоя и частично

    непокрытые торцы проводников.

    Не допускается отслаивание проводников от диэлектрической основы и

    заполнение припоем отверстий диаметром большим 0,8 мм. Не допускается

    наличие белого налета от плохо отмытого флюса на проводниках и в отверстиях

    печатной платы.

    6.15. Механическая обработка.

    Механическая обработка необходима для обрезки печатных плат по

    размерам (отрезка технологического поля) и снятия фаски. Существует

    несколько способов механической обработки печатных плат по контуру.

    Бесстружечная обработка печатных плат по контуру отличается низкими

    затратами при использовании специальных инструментов. При этом исключается

    нагрев обрабатываемого материала. Обработка осуществляется дисковыми

    ножницами. Линия реза должна быть направлена так, чтобы не возникло

    расслоения материала. Внешний контур односторонних печатных плат при

    больших сериях формируется на скоростных прессах со специальным режущим

    инструментом. Многосторонние печатные платы бесстружечным методом не

    обрабатываются, так как велика возможность расслоения.

    Механическая обработка печатных плат по контуру со снятием

    стружки осуществляется на специальных дисковых пилах, а также на станках

    для снятия фаски. Эти станки снабжены инструментами или фрезами из твердых

    сплавов или алмазными инструментами. Скорость резания таких станков 500-2

    000 мм/мин. эти станки имеют следующие особенности: высокую скорость

    резания, применение твердосплавных или алмазных инструментов, резка идет с

    обязательным равномерным охлаждением инструмента, обеспечение

    незначительных допусков, простая и быстрая замена инструмента.

    Широко используют широкоуниверсальный фрезерный станок

    повышенной точности типа 675П. На станке выполняют фрезерные работы

    цилиндрическими, дисковыми, фасонными, торцовыми, концевыми, шпоночными и

    другими фрезами.

    В данном технологическом процессе обрезка платы производится с

    помощью дисковых ножниц, а снятие фасок - на станке для снятия фасок типа

    ГФ-646. Для этого необходимо обрезать платы на дисковых ножницах,

    снять фаски на станке для снятия фасок ГФ-646, промыть платы в горячей воде

    с применением стирально-моющего средства "Лотос" в течение 2-3 мин при

    температуре 55+/-5 С, затем промыть платы в дистиллированной воде в течение

    1-2 мин при температуре 20+/-2 С, сушить платы в сушильном шкафу КП 4506.

    После этого следует визуально проконтролировать печатные платы на

    отслаивание проводников.

    7. Расчет надежности.

    Расчет надежности дает приблизительную оценку времени в течении

    которого устройство будет работать без сбоев, т. е. время до первого отказа

    или выхода его из строя.

    Надежность - это способность устройства выполнять все заданные функции

    в определенных условиях эксплуатации при сохранении значений основных

    параметров в течение заданного времени.

    Интенсивность отказов элементов.

    |Наименование элементов |Число |Интенсивность |Общая |

    | |элементов |отказов 10^-6 |интенсивность |

    | |шт. | |отказов 10^-6 |

    | Резисторы | | | |

    |Транзисторы | | | |

    |Диоды | | | |

    | Конденсаторы | | | |

    |неэлектрол. | | | |

    |Микросхемы | | | |

    |Разъемы | | | |

    |Пайки | | | |

    | | | | |

    |Итого: | | | |

    1. Вероятность безотказной работы – это вероятность того, что в пределах

    заданной наработки, т.е. заданного интервала времени, отказ объекта не

    возникнет.

    где: t – время испытания. (ч.)

    ? – интенсивность отказов. (1/ч.)

    2. Средней наработкой до отказа, т.е. время в течении которого не

    произойдет ни одного отказа. Величина обратная интенсивности отказа.

    Если учесть, что один год составляет 8760 часов, то получаем, что

    данный генератор импульсов проработает до первого отказа 12 лет.

    5. Расчетная часть.

    Рассчитываются размеры элементов печатного монтажа для платы размером

    110х75 и класса точности 2.

    |элемент |диаметр вывода |Расстояние между |

    | |мм. |выводами |

    |Микросхемы К155 | | |

    |резисторы МЛТ | | |

    |конденсаторы | | |

    |транзисторы | | |

    |диоды | | |

    1. Определение значения диаметра монтажного отверстия:

    d=dЭ+r+|?dH.O|=

    где: dЭ- максимальное значение диаметра вывода навесного элемента.

    r- разность между минимальным значением диаметра отверстия и

    максимального значения диаметра вывода устанавливаемого элемента (велечену

    r рекомендуется выбирать в зависимости от допусков на диаметры выводов

    установленных элементов). Выбирается в пределах 0.1-0.4 мм.

    ?dM.O- нижнее предельное отклонение номинального значения

    диаметра отвестия.

    Предпочтительные размеры монтажных отверстий выбирают из ряда

    0.7; 0.9; 1.1; 1.3; 1.6 мм. Следовательно выбирается размер 0.9 мм.

    2. Определение значения ширины проводника:

    t=tМ.Д+|?tН.О|=

    где: tМ.Д- минимально допустимая ширина проводника.

    ?tH.O- нижнее предельное отклонение ширины проводника.

    Номинальные значения основных параметров рисунка печатной платы в узком

    месте для каждого класса точности приведены в таблице (1) для свободного

    места значения этих параметров должны быть в два раза больше,

    следовательно t=

    3. Определение значения расстояния между соседними элементами проводящего

    рисунка :

    S=SМ.Д+?tВ.О=

    где: SМ.Д- минимальное допустимое расстояние между соседними

    элементами проводящего рисунка.

    ?tB.O- верхнее предельное отклонение ширины проводника.

    Для свободного места S=

    4. Определение размера отверстия подвергающегося металлизации для:

    dM=dЭ+(0.14….0.3)= Выбираем

    Диаметр сверления отверстия под металлизацию:

    dCB=dM+(0.1….0.15)=

    Предел отклонения диаметров монтажных и переходных отверстий

    мм. (1)

    |Размер |Наличие |Класс точности. |

    |отв мм. |металлиза| |

    | |ции. | |

    | | |1 |2 |3 |4 |

    | |нет | | | | |

    |?1.0 | | | | | |

    | |есть | | | | |

    | |нет | | | | |

    |360 | | | | |

    Диаметральное значение позиционного допуска расположения контактных

    площадок относительно номинального значения мм. ?p. (4)

    | |Размер большой |Класс точности. |

    |Вид платы. |стороны. | |

    | | |1 |2 |3 |4 |

    |ОПП | | | | | |

    |ДПП | | | | | |

    | |L?180 | | | | |

    | |180360 | | | | |

    | | | | | | |

    |МПП | | | | | |

    Номинальные значения размеров основных параметров элементов конструкции

    печатной платы для узкого места мм.(5).

    |Условные |Класс точности. |

    |обозначения | |

    | |1 |2 |3 |4 |

    |t | | | | |

    |S | | | | |

    |bH | | | | |

    |bB | | | | |

    |J | | | | |

    j- отношение диаметра металлизированного отверстия к толщине платы.

    Диаметры монтажных и переходных отверстий (6).

    |Номинальный диаметр. |Максимальный диаметр |

    | |вывода навесного |

    | |элемента. |

    |Монтажные |Монтажные и переходные | |

    |неметаллизированные|металлизированные | |

    |отверстия. |отверстия с учетом | |

    | |металлизации. | |

    | | | |

    8. Техника безопасности.

    К работе с оборудованием допускаются лица, достигшие восемнадцатилетнего

    возраста, и прошедшие инструктаж по технике безопасности на данном

    оборудование на рабочем месте.

    Все технологические операции необходимо выполнять в соответствии с

    инструкциями.

    Операции резка, сверление, механическая обработка необходимо выполнять в

    защитных очках, халате х/б ТУ 17.543-70 и перчатках.

    Операции связанные с химическими растворами необходимо выполнять в

    халате кислостойком ГОСТ 12.4.015-76, перчатках резиновых, перчатках

    хирургических ГОСТ 12.4.029-76, фартуке прорезиненном.

    В случае попадания раствора на кожу пораженное место срочно промыть.

    Помещения должны быть оборудованы вытяжными устройствами.

    Список использованной литературы.

    1. “Микросхемы и их применение” М. А. Бедрековский 1987г.

    2. “Основы конструирования радиоэлектронных устройств.” И. К. Аксенов.

    А. А. Мельников. 1986г.

    3. “Основы проектирования сборочных единиц ЭВМ.” Б. О. Ольхов. 1980г.

    4. “Справочник по печатным схемам.” Б. Н. Файзулаев, В. Н. Квасницкий.

    1972г

    5. “Конструирование и микроминиатюризация ЭРА.” А. Я. Кузенин. 1985г.

    Страницы: 1, 2, 3


    Приглашения

    09.12.2013 - 16.12.2013

    Международный конкурс хореографического искусства в рамках Международного фестиваля искусств «РОЖДЕСТВЕНСКАЯ АНДОРРА»

    09.12.2013 - 16.12.2013

    Международный конкурс хорового искусства в АНДОРРЕ «РОЖДЕСТВЕНСКАЯ АНДОРРА»




    Copyright © 2012 г.
    При использовании материалов - ссылка на сайт обязательна.