Разработка процесса изготовления печатной платы

Разработка процесса изготовления печатной платы

|Московский техникум космического приборостроения. |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

|Курсовой проект |

|По технологии и автоматизации производства. |

| |

| |

|Разработка процесса изготовления |

|Печатной платы |

| |

| |

|Э41-95 |

| |

| |

|Разработал: Демонов А. В. |

|Проверил: Шуленина |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

|1998 |

| |

|Содержание. |

| |

|Введение. |

| |

|Назначение устройства. |

| |

|Конструктивные особенности и эксплуатационные требования. |

| |

|Выбор типа производства. |

|4.1. Сравнительные характеристики методов производства и обоснование применяемого |

|в данном проекте. |

| |

|Составление блок-схемы ТП изготовления печатной платы. |

| |

|Выбор материала, оборудования, приспособлений. |

| |

|Описание техпроцесса. |

|Приложение 1: Перечень элементов. |

|Приложение 2: Маршрутные карты ТП. |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| | | | | |МТКП. 420501.000 ПЗ |Лист |

| | | | | | |2 |

|Из|Лис|№ |Подп|Дата| | |

|м.|т |документа |ись | | | |

| |

|1. Введение. |

| |

|В техническом прогрессе ЭВМ играют значительную роль: они значительно облегчают |

|работу человека в различных областях промышленности, инженерных исследованиях, |

|автоматическом управлении и т.д. |

| |

|Особенностями производства ЭВМ на современном этапе являются: |

| |

|Использование большого количества стандартных элементов. Выпуск этих элементов в |

|больших количествах и высокого качества – одно из основных требований |

|вычислительного машиностроения. Массовое производство стандартных блоков с |

|использованием новых элементов, унификация элементов создают условия для |

|автоматизации их производства. |

| |

|Высокая трудоёмкость сборочных и монтажных работ, что объясняется наличием |

|большого числа соединений и сложности их выполнения вследствие малых размеров. |

| |

|Наиболее трудоёмким процессом в производстве ЭВМ занимает контроль операций и |

|готового изделия. |

| |

|Основным направлением при разработке и создании печатных плат является широкое |

|применение автоматизированных методов проектирования с использованием ЭВМ, что |

|значительно облегчает процесс разработки и сокращает продолжительность всего |

|технологического цикла. |

| |

|Основными достоинствами печатных плат являются: |

|Увеличение плотности монтажа и возможность микро-миниатюризации изделий. |

|Гарантированная стабильность электрических характеристик. |

|Повышенная стойкость к климатическим и механическим воздействиям. |

|Унификация и стандартизация конструктивных изделий. |

|Возможность комплексной автоматизации монтажно-сборочных работ. |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| | | | | |МТКП. 420501.000 ПЗ |Лист |

| | | | | | |3 |

|Из|Лис|№ |Подпи|Дата | | |

|м.|т |документ|сь | | | |

| | |а | | | | |

| |

|2. Назначение устройства. |

| |

|Данный раздел является связующим между разработкой принципиальной электрической |

|схемы и воплощением этой схемы в реальную конструкцию. Проектируемое устройство |

|предназначено для выполнения операции выравнивания порядков перед сложением чисел.|

|Данная операция производится над числами с плавающей запятой в дополнительном |

|коде. В современных ЭВМ одним из основных элементов является блок АЛУ, которое |

|осуществляет арифметические и логические операции над поступающими в ЭВМ |

|машинными словами. Одной из них является операция выравнивания порядков. |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| | | | | |МТКП. 420501.000 ПЗ |Лист |

| | | | | | |4 |

|Изм.|Лист|№ |Подпис|Дата | | |

| | |докуме|ь | | | |

| | |нта | | | | |

|3. Конструктивные особенности |

|и эксплуатационные требования. |

| |

|ТЭЗ является составной частью ЭВМ – модулем второго уровня. В ЕС ЭВМ используют 5 |

|модульных уровней, которые могут автономно корректироваться, изготавливаться и |

|налаживаться. Каждому модульному уровню соответствует типовая конструкция, |

|построенная по принципу совместимости модуля предыдущего с модулем последующим. |

| |

|Модули первого уровня: ИМС, осуществляющая операции логического преобразования |

|информации. |

| |

|Модули второго уровня. ТЭЗ типовые элементы замены или ячейки. Связующей основой |

|которых, является ПП - печатная плата. |

| |

|Модули третьего уровня – панели (блоки), которые с помощью плат или каркасов |

|объединяют ТЭЗы или ячейки в конструктивный узел. На этом уровне может быть |

|получена самостоятельно действующая мини-ЭВМ. |

| |

|Модули четвертого уровня - рамы или каркасы. |

| |

|Модули пятого уровня – объединение в стойки и шкафы. |

| |

|Условия эксплуатации ЭВМ могут быть различными, они зависят в основном от |

|климатических воздействий, которые необходимо учитывать при выборе материалов и |

|конструктивных особенностей ЭВМ, кроме того, они определяют программу и объём |

|контрольных испытаний. Для определения влияния окружающей среды на работу ЭВМ |

|рассматривают следующие зоны климата: умеренную, тропическую, арктическую, |

|морскую. Для ракетной и космической аппаратуры учитывают специфику больших высот. |

|Данное устройство по условиям технического задания будет эксплуатироваться в |

|условиях с повышенной температурой. Следовательно, в методике испытаний необходимо|

|предусмотреть испытания на теплостойкость и тепло прочность. |

Страницы: 1, 2, 3