Модернизация управляющего блока тюнера

|промыть платы в 5%-ном растворе водного аммиака, промыть платы в горячей |

|проточной воде в течение 3-5 мин при температуре 50-600 С, промыть платы в |

|холодной проточной воде в течение 2-5 мин при температуре 18-250 С, сушить платы|

|на воздухе в течение 5-10 мин при температуре 18-250 С, проконтролировав |

|качество травления (фольга должна быть вытравлена в местах, где нет рисунка. |

|Оставшуюся около проводников медь подрезать скальпелем. На проводниках не должно|

|быть протравов). |

| |

|3.2.13. Осветление печатной платы. |

| |

|Осветление покрытия олово-свинец проводится в растворе двухлористого олова, |

|соляной кислоты и тиомочевины. Для этого необходимо погрузить плату на 2-3 мин в|

|раствор осветления при температуре 60-700 С, промыть платы горячей проточной |

|водой в течение 2-3 мин при температуре 55(50 С, промыть платы холодной |

|проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 18(50 С, промыть платы |

|дистиллированной водой в течение 1-2 мин при температуре 18(50 С. |

| |

|3.2.14. Оплавление металлорезиста. |

| |

|Оплавление печатной платы производится с целью покрытия проводников и |

|металлизированных отверстий оловянно-свинцовым припоем. Наиболее часто применяют|

|конвейерную установку инфракрасного оплавления ПР-3796. |

| |

|Изм.|Лист|№ Докум. |Подп.|Дата| |Лист|

| | | | | | |40 |

| | | | | | | |

| |

|Для оплавления печатных плат необходимо высушить платы в сушильном шкафу КП-4506|

|в течение 1 часа при температуре 80(50 С, затем флюсовать платы флюсом ВФ-130 в |

|течение 1-2 мин при температуре 20(50 С, выдержать платы перед оплавлением в |

|сушильном шкафу в вертикальном положении в течение 15-20 мин при температуре |

|80(50 С, подготовить установку оплавления ПР-3796 согласно инструкции по |

|эксплуатации, загрузить платы на конвейер установки, оплавить плату в течение |

|20мин при температуре 50(100 С, промыть платы от остатков флюса горячей |

|проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 50(100 С, промыть плату |

|холодной проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 20(50 С, промыть |

|плату дистиллированной водой в течение 1-2 мин при температуре 20(50 С, сушить |

|платы в течение 45 мин при температуре 85(50 С в сушильном шкафу КП-4506, |

|проконтролировав качество оплавления на поверхности проводников и в |

|металлизированных отверстиях визуально. |

|Проводники должны иметь блестящую гладкую поверхность. Допускается на |

|поверхности проводников наличие следов кристаллизации припоя и частично |

|непокрытые торцы проводников. |

|Не допускается отслаивание проводников от диэлектрической основы и заполнение |

|припоем отверстий диаметром большим 0,8 мм. Не допускается наличие белого налета|

|от плохо отмытого флюса на проводниках и в отверстиях печатной платы. |

| |

|3.2.15. Механическая обработка по контуру. |

| |

|Механическая обработка необходима для обрезки печатных плат по размерам (отрезка|

|технологического поля) и снятия фаски. Существует несколько |

|способов механической обработки печатных плат по контуру. |

|Бесстружечная обработка печатных плат по контуру отличается низкими |

|затратами при использовании специальных инструментов. При этом исключается |

|нагрев обрабатываемого материала. Обработка осуществляется дисковыми ножницами. |

|Линия реза должна быть направлена так, чтобы не возникло расслоения |

|материала. Внешний контур односторонних печатных плат при больших сериях |

|формируется на скоростных прессах со специальным режущим |

|инструментом. Многосторонние печатные платы бесстружечным методом не |

|обрабатываются, так как велика возможность расслоения. |

|Механическая обработка печатных плат по контуру со снятием |

|стружки осуществляется на специальных дисковых пилах, а также на станках для |

|снятия фаски. Эти станки снабжены инструментами или фрезами из твердых сплавов |

|или алмазными инструментами. Скорость резания таких станков 500-2 000 мм/мин. |

|эти станки имеют следующие особенности: высокую скорость резания, |

|применение твердосплавных или алмазных инструментов, резка идет с |

|обязательным равномерным охлаждением инструмента, обеспечение незначительных |

|допусков, простая и быстрая замена инструмента. |

| |

| |

| |

|Изм.|Лист|№ Докум. |Подп.|Дата| |Лист|

| | | | | | |41 |

| | | | | | | |

| |

|Широко используют широкоуниверсальный фрезерный станок повышенной точности типа |

|675П. На станке выполняют фрезерные работы цилиндрическими, дисковыми, |

|фасонными, торцовыми, концевыми, шпоночными и другими фрезами. |

|В данном технологическом процессе обрезка платы производится с помощью дисковых |

|ножниц, а снятие фасок - на станке для снятия фасок типа ГФ-646. Для этого |

|необходимо обрезать платы на дисковых ножницах, снять фаски на станке для снятия|

|фасок ГФ-646, промыть платы в горячей воде с применением стирально-моющего |

|средства "Лотос" в течение 2-3 мин при температуре 55+/-5 С, затем промыть платы|

|в дистиллированной воде в течение 1-2 мин при температуре 20+/-2 С, сушить |

|платы в сушильном шкафу КП 4506. После этого следует визуально |

|проконтролировать печатные платы на отслаивание проводников. |

| |

|3.2.16. Маркировка плат. |

| |

|Маркировка плат осуществляется с помощью сеткографии, трафаретной черной краской|

|ТНПФ-01. Метод основан на несении специальной краски на плату путем |

|продавливания ее резиновой лопаткой (ракелем) через сетчатый трафарет, на |

|котором необходимый рисунок образован ячейками сетки, открытыми для |

|продавливания. Маркировка должна сохранятся в течение всего срока службы, не |

|должна стираться или смываться при воздействии моющих растворов, лаков и |

|спиртобензиновой смеси. Маркировка состоит из товарного знака |

|завода-изготовителя, обозначения платы, заводского номера, года и месяца |

|выпуска, монтажных знаков и символов, облегчающих сборку узлов и регламентные |

|работы при эксплуатации. |

| |

|3.2.17. Нанесение защитного покрытия. |

| |

|Защитное покрытие на плату наносится с помощью кисти или специальной |

|распылительной камеры, в качестве защитного материала может использоваться лак, |

|флюсы ацитоноканифольные или спиртоканифольные. |

| |

|3.2.18. Окончательный контроль. |

| |

|Окончательный контроль платы проводится либо визуально, либо проверкой отдельных|

|параметров платы. |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

|Изм.|Лист|№ Докум. |Подп.|Дата| |Лист|

| | | | | | |42 |

| | | | | | | |

| |

|3.3. Конструкторский расчет элементов печатной платы. |

| |

|1. Шаг координатной сетки – 1,25 мм. |

|2. Определяем минимальную ширину печатного проводника по постоянному току: |

|вmin1=[pic], где |

|Imax=30 мА t=0,02 мм jдоп=75 А/мм2 |

|3. Определяем минимальную ширину проводника исходя из допустимого падения |

|напряжения на нем: |

|вmin2=[pic], где |

|Uдоп[pic]12 В(0,05=0,6 В l=0,5 м (=0,0175 ([pic]( |

|вmin2=[pic]=0,022 мм. |

|4. Номинальное значение диаметров монтажных отверстий: |

|d=dэ+(bdно(+Г, (dно=0,1 мм, Г=0,3 мм. |

|а) для микросхем |

|dэ=0,5 мм d=0,9 мм |

|б) для резисторов |

|dэ=0,5 мм d=0,9 мм |

|в) для диодов и стабилитронов |

|dэ=0,5 мм d=0,9 мм |

|г) для транзисторов |

|dэ=0,5 мм d=0,9 мм |

|д) для конденсаторов |

|dэ=0,5 мм d=0,9 мм |

|е) для разъема |

|dэ=1 мм d=1,4 мм |

|5. Рассчитанные значения сводятся к предпочтительному ряду размеров монтажных |

|отверстий: |

|0,7; 0,9; 1,1; 1,3; 1,5 мм. |

|Номинальное значение диаметров монтажных отверстий для разъема: d=1,5 мм. |

|6. Минимальное значение диаметра металлизированного отверстия: |

|dmin[pic]Hпл(, где Нпл=1,5 мм – толщина платы; (=0,25 |

|dmin[pic]1,5(0,25=0,5 мм |

|7. Диаметр контактной площадки: |

| |

|D=d+(dво+2вm+(вво+((2d+(2p+(в2но)1/2 |

| |

|(dво=0,5 мм; вm=0,025 мм (вво=(вно=0,05 мм |

|(р=0,05 мм; (d=0,05 мм |

| |

| |

| |

|Изм.|Лист|№ Докум. |Подп.|Дата| |Лист|

| | | | | | |43 |

| | | | | | | |

| |

|(dво+2 вm+(вво+((2d+(2p+(в2но)1/2=0,05+0,05+0,05+(3(25(10-4)1/2=0,24 |

| |

|d=0,7 мм D=0,95 мм |

|d=0,9 мм D=1,15 мм |

|d=1,5 мм D=1,75 мм |

| |

|8. Определение номинальной ширины проводника: |

| |

|в=вMD+((вНО(, где |

|вMD=0,15 мм; (вНО=0,05 мм |

|в=0,15+0,05=0,2 мм |

| |

|9. Расчет зазора между проводниками: |

| |

|S=SMD+(вВО, где |

|(вВО=0,05 мм; SMD=0,15 мм |

|S=0,15+0,05=0,2 мм |

| |

|10. Расчет минимального расстояния для прокладки 2-х проводников между |

|отверстиями с контактными площадками диаметрами D1 и D2. |

|l=[pic]+вn+S(n+1)+(l , где |

|n=2; (l=0,03 мм |

|l=1,05+0,4+0,6+0,03=2,1 мм. |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

| |

|Изм.|Лист|№ Докум. |Подп.|Дата| |Лист|

| | | | | | |44 |

| | | | | | | |

| |

|3.4.Расчет параметров проводящего рисунка с учетом технологических погрешностей |

|получения защитного рисунка. |

| |

|1. Минимальный диаметр контактной площадки: |

Страницы: 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13