Модернизация управляющего блока тюнера

| |

|Изм.|Лист|№ Докум. |Подп.|Дата| |Лист|

| | | | | | |35 |

| | | | | | | |

| |

|При выборе сверлильного оборудования необходимо учитывать такие особенности, |

|как изготовление нескольких миллионов отверстий в смену, диаметр отверстий 0,4 |

|мм и меньше, точность расположения отверстий 0,05 мм и выше, |

|необходимость обеспечения абсолютно гладких и перпендикулярных отверстий |

|поверхности платы, обработка плат без заусенцев и так далее. Точность и качество|

|сверления зависит от конструкции станка и сверла. |

|В настоящее время используют несколько типов станков для сверления |

|печатных плат. В основном это многошпиндельные высокооборотные станки с |

|программным управлением, на которых помимо сверлений отверстий в печатных |

|платах одновременно производится и зенкование или сверление отверстий в пакете |

|без зенкования. |

|Сверление не исключает возможности получения отверстий и штамповкой, если |

|это допускается условиями качества или определяется формой отверстий. |

|Так, штамповкой целесообразно изготавливать отверстия в односторонних платах не |

|требующих высокого качества под выводы элементов и в слоях МПП, изготавливаемых |

|методом открытых контактных площадок, где перфорационные окна имеют |

|прямоугольную форму. В данном технологическом процессе сверление отверстий |

|производится на одно-шпиндельном сверлильном станке КД-10. |

|Перед сверлением отверстий необходимо подготовить заготовки и оборудование к |

|работе. Для этого нужно промыть заготовки в растворе очистителя в течение 1-2 |

|мин при температуре 22(20 С, промыть заготовки в холодной проточной воде в |

|течение 1-2 мин при температуре 20(20 С, промыть заготовки в 10% растворе |

|аммиака в течение 1-2 мин при температуре 20(20 С, снова промыть заготовки в |

|холодной проточной воде в течение 2-3 мин при температуре 18(20 С, подготовить |

|станок КД-10 к работе согласно инструкции по эксплуатации, затем обезжирить |

|сверло в спирто-бензиновой смеси, собрать пакет из трех плат и фотошаблона, |

|далее сверлить отверстия согласно чертежу. После сверления необходимо удалить |

|стружку и пыль с платы и продуть отверстия сжатым воздухом. После этого следует |

|проверить количество отверстий и их диаметры, проверить качество сверления. При |

|сверлении не должно образовываться сколов, трещин. Стружку и пыль следует |

|удалять сжатым воздухом. |

| |

| |

|3.2.7. Химическая металлизация. |

| |

|Химическое меднение является первым этапом металлизации отверстий. При этом |

|возможно получение плавного перехода от диэлектрического основания к |

|металлическому покрытию, имеющих разные коэффициенты теплового расширения. |

|Процесс химического меднения основан на восстановлении ионов двухвалентной меди |

|из ее комплексных солей. Толщина слоя химически осажденной меди 0,2-0,3 мкм. |

|Химическое меднение можно проводить только после специальной подготовки - |

|каталитической активации, которая может проводиться одноступенчатым и |

|двухступенчатым способом. |

| |

| |

|Изм.|Лист|№ Докум. |Подп.|Дата| |Лист|

| | | | | | |36 |

| | | | | | | |

| |

|При двухступенчатой активации печатную плату сначала обезжиривают, затем |

|декапируют торцы контактных площадок. Далее следует первый шаг активации - |

|сенсибилизация, для чего платы опускают на 2-3 мин в соляно-кислый раствор |

|дихлорида олова. Второй шаг активации - палладирование, для чего платы помещают |

|на 2-3 мин в соляно-кислый раствор дихлорида палладия. Адсорбированные атомы |

|палладия являются высокоактивным катализатором для любой химической реакции. |

|При одноступенчатой активации предварительная обработка (обезжиривание и |

|декапирование) остается такой же, а активация происходит в коллоидном растворе, |

|который содержит концентрированную серную кислоту и катионы палладия при |

|комнатной температуре. |

|В данном случае процесс химического меднения состоит из следующих операций: |

|обезжирить платы в растворе три натрий фосфата и кальцинированной соли в течение|

|5-10 мин при температуре 50-600 С; промыть платы горячей проточной водой в |

|течение 1-2 мин при температуре 50-600 С; промыть платы холодной |

|проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 20(20 С; декапировать торцы |

|контактных площадок в 10%-ном растворе соляной кислоты в течение 3-5 сек при |

|температуре 18-250 С; промыть платы холодной проточной водой в течение 1-2 мин |

|при температуре 18-250 С; промыть платы в дистиллированной воде в течение 1-2 |

|мин при температуре 18-250 С; активировать в растворе хлористого палладия, |

|соляной кислоты, двухлористого олова и дистиллированной воды в течение 10 мин |

|при температуре 18-250 С; промыть платы в дистиллированной воде в течение 1-2 |

|мин при температуре 20(20 С; промыть платы в холодной проточной воде в течение |

|1-2 мин при температуре 20(20 С; обработать платы в растворе ускорителя в |

|течение 5 мин при температуре 20(20 С; промыть платы в холодной проточной воде |

|в течение 1-2 мин при температуре 20(20 С; произвести операцию электрополировки|

|с целью снятия металлического палладия с поверхности платы в течение 2 мин при |

|температуре 20(20 С; промыть платы горячей проточной водой в течение 2-3 мин |

|при температуре 50(20 С; протереть поверхность платы бязевым раствором в |

|течение 2-3 мин; промыть платы холодной проточной водой в течение 1-2 мин при |

|температуре 20(20 С; произвести визуальный контроль электрополировки (плата |

|должна иметь блестящий или матовый вид, при появлении на плате темных пятен, |

|которые не удаляются во время промывки, необходимо увеличить время |

|электрополировки до 6 мин); произвести операцию химического меднения в течение |

|10 мин при температуре 20(20 С; промыть платы в холодной проточной воде в |

|течение 1-2 мин при температуре 20(20 С; визуально контролировать покрытие в |

|отверстиях. |

| |

|3.2.8. Удаление защитного лака. |

| |

|Перед гальваническим меднением необходимо снять слой защитного лака с |

|поверхности платы. В зависимости от применяемого лака существуют различные |

|растворители. Некоторые лаки, возможно, снять ацетоном. |

|В данном технологическом процессе защитный лак снимается в растворителе 386. |

| |

|Изм.|Лист|№ Докум. |Подп.|Дата| |Лист|

| | | | | | |37 |

| | | | | | | |

| |

|Для этого платы необходимо замочить на 2 часа в растворителе 386, а затем снять |

|слой лака беличьей кистью, после этого промыть платы в холодной проточной воде в|

|течение 2-3 мин при температуре 20(20 С, контролировать качество снятия |

|защитного лака (на поверхности лака не должны оставаться места, покрытые |

|пленками лака). |

| |

| |

|3.2.9. Гальваническая затяжка. |

| |

|Слой химически осажденной меди обычно имеет небольшую толщину (0,2-0,3 мкм), |

|рыхлую структуру, легко окисляется на воздухе, непригоден для токопрохождения, |

|поэтому его защищают гальваническим наращиванием (“затяжкой”) 1-2 мкм |

|гальванической меди. |

|Для этого необходимо декапировать платы в 5%-ном растворе соляной кислоты в |

|течение 1-3 сек при температуре 18-250 С, промыть платы в холодной проточной |

|воде в течение 2-3 мин при температуре 18-250 С, зачистить платы венской |

|известью в течение 2-3 мин при температуре 18-250 С, промыть платы в холодной |

|проточной воде в течение 2-3 мин при температуре 18-250 С, снова декапировать |

|заготовки в 5%-ном растворе соляной кислоты в течение 1-3 сек при температуре |

|18-250 С, промыть платы в холодной проточной воде в течение 1-2 мин при |

|температуре 20(20 С, промыть платы в дистиллированной воде в течение 1-2 мин при|

|температуре произвести гальваническую затяжку в течение 10-15 мин при |

|температуре 20(20 С, промыть платы холодной проточной водой в течение 1-2 мин |

|при температуре 18-250 С, сушить платы сжатым воздухом при температуре 18-250 С |

|до полного их высыхания, контролируя качество гальванической затяжки (отверстия |

|не должны иметь непокрытые участки, осадок должен быть плотный, розовый, |

|мелкокристаллический). |

| |

|3.2.10. Электролитическое меднение (гальваническая металлизация) и нанесение |

|защитного покрытия. |

| |

|После гальванической затяжки слой осажденной меди имеет толщину 1-2 мкм. |

|Электролитическое меднение доводит толщину в отверстиях до 25 мкм, на |

|проводниках - до 40-50 мкм. |

|Электролитическое меднение включает в себя следующие операции: ретушь под |

|микроскопом краской НЦ-25 беличьей кистью № 1; декапирование плат в 5%-ном |

|растворе соляной кислоты в течение 1-3 сек при температуре 20(20 С; промывка |

|плат холодной проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 20(20 С; |

|зачистка плат венской известью в течение 2-3 мин при температуре 18-250 С; |

|промывка плат холодной проточной водой в течение1-2 мин при температуре 18-250 |

|С; декапирование плат в 5%-ном растворе соляной кислоты в течение 1мин при |

|температуре 18-250 С; промыть платы холодной проточной водой в течение 1-2 мин |

|при температуре 18-250 С; произвести гальваническое меднение в растворе |

|борфтористоводородной кислоты, борной кислоты, борфтористоводородной меди и |

| |

|Изм.|Лист|№ Докум. |Подп.|Дата| |Лист|

| | | | | | |38 |

| | | | | | | |

| |

|дистиллированной воды в течение 80-90 мин при температуре 20(20 С; промыть платы|

|холодной проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 20(20 С; произвести |

|визуальный контроль покрытия (покрытие должно быть сплошным без подгара, не |

|допускаются механические повреждения, отслоения и вздутия). |

|Чтобы при травлении проводники и контактные площадки не стравливались их |

|необходимо покрыть защитным металлическим покрытием. Существует различные |

|металлические покрытия (в основном сплавы), применяемые для защитного покрытия. |

|В данном технологическом процессе применяется сплав олово-свинец. Сплав |

|олово-свинец стоек к воздействию травильных растворов на основе персульфата |

|аммония, хромового ангидрида и других, но разрушается в растворе хлорного |

|железа, поэтому в качестве травителя раствор хлорного железа применять нельзя. |

|Для нанесения защитного покрытия необходимо промыть платы дистиллированной водой|

|в течение 1-2 мин при температуре 18-250 С, затем произвести гальваническое |

|покрытие сплавом олово-свинец в растворе борфтористоводородной кислоты, борной |

|кислоты, мездрового клея, нафтохинондисульфоновой кислоты, 25%-ного аммиака, |

|металлического свинца, металлического олова, гидрохинона и дистиллированной воды|

|в течение 12-15 мин при температуре 20(20 С, промыть платы в горячей проточной |

|воде в течение 1-2 мин при температуре 50(50 С, промыть платы в холодной |

|водопроводной воде в течение 1-2 мин при температуре 20(20 С, сушить платы |

|сжатым воздухом в течение 2-3 мин при температуре 20(20 С, удалить ретушь |

|ацетоном с поля платы, контролируя качество покрытия (покрытие должно быть |

|сплошным без подгара, не допускаются механические повреждения, отслоения и |

|вздутия). |

| |

|3.2.11. Снятие фоторезиста. |

| |

|Перед операцией травления фоторезист с поверхности платы необходимо снять. При |

|большом объеме выпуска плат это следует делать в установках снятия фоторезиста |

|(например, АРС-2.950.000). При небольшом количестве плат фоторезист |

|целесообразней снимать в металлической кювете щетинной кистью в растворе |

|хлористого метилена. |

|В данном технологическом процессе фоторезист снимаетсять в установке снятия |

|фоторезиста АРС-2.950.000 в течение 5-10 мин при температуре 18-250 С, после |

|этого необходимо промыть платы в холодной проточной воде в течение 2-5 мин при |

|температуре 18-250 С. |

| |

| |

|3.2.12. Травление меди с пробельных мест. |

| |

|При изготовлении ПП, важнейшим этапом, является формирование проводящего рисунка|

|схемы, является процесс травления (удаления) меди с непроводящих (пробельных) |

|участков схемы. Травление является сложным окислительно-восстановительным, в |

|котором травильный раствор служит окислителем. |

| |

|Изм.|Лист|№ Докум. |Подп.|Дата| |Лист|

| | | | | | |39 |

| | | | | | | |

| |

|Существует несколько видов травления: травление погружением, травление с |

|барботажем, травление разбрызгиванием, травление распылением. Травление с |

|барботажем заключается в создании в объеме травильного раствора большого |

|количества пузырьков воздуха, которые приводят к перемешиванию травильного |

|раствора во всем объеме, что способствует увеличению скорости травления. |

|Существует также несколько видов растворов для травления: раствор хлорного |

|железа, раствор персульфата аммония, раствор хромового ангидрида и другие. Чаще |

|всего применяют раствор хлорного железа. |

|Скорость травления больше всего зависит от концентрации раствора. При сильно- и |

|слабо концентрированном растворе травление происходит медленно. Наилучшие |

|результаты травления получаются при плотности раствора 1,3 г/см3. Процесс |

|травления зависит также и от температуры травления. При температуре выше 250 С |

|процесс ускоряется, но портится защитная пленка. При комнатной температуре |

|медная фольга растворяется за 30 сек до 1 мкм. |

|В данном технологическом процессе в качестве защитного покрытия использован |

|сплав олово-свинец, который разрушается в растворе хлорного железа. Поэтому в |

|качестве травильного раствора применяется раствор на основе персульфата аммония.|

| |

|В данном случае применяется травление с барботажем. Для этого необходимо |

|высушить плату на воздухе в течение 5-10 мин при температуре 18-250 С, при |

|необходимости произвести ретушь рисунка белой краской НЦ-25, травить платы в |

|растворе персульфата аммония в течение 5-10 мин при температуре не более 500 С, |

Страницы: 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13